電子:庫(ku)存年底(di)有望降(jiang)到正常(chang)水平 16納(nà)米将成(cheng)爲主戰(zhan)場🥵

短期(qī):四季度(dù)展望小(xiao)幅衰退(tuì)、半導體(ti)庫存年(nián)底有望(wang)降低到(dao)正常水(shui)平。TSMC台積(ji)電2015年3季(jì)度營收(shou)125億新台(tai)币(約⛷️65.4億(yì)美元),環(huan)比增長(zhang)3.4%,同比增(zeng)長1.7%。毛利(lì)率48.2%,環比(bǐ)減少0.3個(gè)百分點(diǎn),同比減(jiǎn)少2.3個百(bai)分點;營(ying)收的成(chéng)長主要(yao)受益美(mei)元對新(xīn)台币的(de)升值。TSMC認(rèn)爲短期(qī)半導體(tǐ)市場需(xu)求疲弱(ruo),客戶對(dui)庫㊙️存依(yi)舊謹慎(shen),四季度(dù)末行業(yè)庫存有(you)望降低(di)到正常(chang)水平;第(di)4季度預(yù)期營收(shōu)2010-2040億新台(tái)币,環比(bǐ)減少4-5%。此(cǐ)外,将2015年(nian)的🥰資本(ben)開支從(cong)105-110億美元(yuan)下調到(dào)80億美元(yuán)。

　　中期:智(zhì)能手機(jī)、計算和(hé)物聯網(wǎng)等領域(yù)将驅動(dòng)行業繼(ji)續成💃🏻長(zhang)。1、TSMC預估2015年(nian)公司全(quán)年智能(néng)手機出(chu)貨量增(zeng)長10%,PC下滑(huá)6%,平闆👈下(xia)滑14%,影音(yīn)消費電(dian)子下滑(hua)6%,半導體(tǐ)産業增(zēng)長爲0%。2、TSMC認(rèn)爲雖然(ran)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻智能手(shou)機出貨(huo)量增速(sù)放緩,但(dàn)智能手(shǒu)機更豐(fēng)富的特(te)征、更高(gao)的性能(néng)、更低的(de)功耗都(dou)驅動着(zhe)對半導(dǎo)🤟體前沿(yan)技術的(de)需求,更(gèng)多半導(dǎo)體價值(zhi)量的增(zēng)加,未來(lai)兩到三(sān)年提供(gòng)TSMC成長的(de)動能。

　　技(jì)術路線(xian):28納米保(bǎo)持穩定(dìng),16納米将(jiang)成爲主(zhǔ)戰場。1、TSMC第(dì)4季度28納(na)米需求(qiu)減弱,産(chan)能利用(yong)率将從(cong)第3季度(dù)的90%以上(shàng)降低🌍到(dao)第4季度(dù)的80%以下(xià)。然🔞歸功(gong)于新開(kāi)發的28-HPC和(he)28-HPCPlus技術,TSMC對(duì)28納米依(yī)舊比較(jiao)樂觀。2、20納(nà)米需求(qiu)較弱,幾(jǐ)個重要(yao)客戶已(yǐ)經将産(chan)品加速(sù)向16FinFETPlus遷移(yí);16納米已(yǐ)經在第(di)3季度量(liàng)産,包括(kuo)16FinFETPlus和16FFC兩種(zhong)工藝,預(yù)計将成(chéng)爲28納米(mǐ)後的又(you)一長🥰周(zhōu)期節點(dian)。3、扇出型(xíng)晶囿封(fēng)裝技術(shù)InFO,預計2016年(nian)2季度開(kai)始投産(chan)、4季度開(kāi)始每👣個(ge)季度貢(gong)獻超過(guo)1億美元(yuán)的營收(shou)☁️。中投分(fen)析,2016年iPhone下(xia)一代處(chu)理器A10有(yǒu)望使用(yòng)16FF+不InFO技術(shu)進行🛀🏻生(shēng)産。